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台积电：美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大核心技术到美国_蜘蛛资讯网

移先进芯片产能不是一蹴而就的事，目前生产的芯片还需要从美国运回来本土工厂封装，因为美国工厂不具备先进封装技术。          为此台积电接下来也会在美国建设先进封装工厂，把CoWoS及3D-IC两种先进封装的核心技术转移到美国，台积电全球业务资深副总及副共同运营长张晓强已经确认会在2029年前于美国建成封装厂。 &

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谈到了台积电在美国的芯片布局战略。     对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。     不过他没有给出具体数值，台积电美国芯片工厂目前主要生产4nm工艺芯片，在台积电的工厂中这

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发布时间：06:21:51